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塑胶变压器骨架产品设计及模具设计制造
(2020-7-21)
塑胶变压器骨架产品设计及模具设计制造:


        该过程按照客户(变压器消费商)请求设计骨架的细致构造,目前多为客户设计骨架,由骨架消费商按设计好的骨架直接开模。但也有少数案例是由客户提供样品或简单的设计

图,由骨架生产商配合完成前期的设计工作。骨架在设计时,必须注意以下细节问题,以减少在生产时时常会出现的一些不良状况。


       ① 在骨架设计前期,设计人员需要充分了解骨架在客户处的运用状况。包括客户的变压器废品请求,如外形尺寸等;变压器生产工艺及各工艺的生产条件,如焊锡温度、焊锡

时间、烘烤温度、绕线方式等;与该款骨架配合之磁芯型号、尺寸等。总之骨架在客户端运用时的注意事项,务必了解清楚,才能更好的展开接下来的设计工作。


       ② 在骨架构造设计时,应根据客户提供的图皮或样品,加上设计师的设计经历,尽量以3D停止模型设计,防止2D建图和修正的缺陷,然后逐渐停止修正,敲定最终方案。假

如是客户设计不合理,应该主动提出与客户技术人员共同重新确认骨架构造。骨架在设计时,需留意以下几方面:


       A 原资料需契合客户的制程和请求,一定要按材质的特性进行骨架设计。普遍参照黄卡停止骨架壁厚确认;同时参照黄卡显现的温度,与客户制作的烘烤及焊锡温度作比

照,能否满足客户的工艺条件。如GE的N300X原料之RTI Elec温度为105度,客户烘烤温度为130度,显然这款原料是不契合客户工艺条件的。


       B 金属针脚,能顺利经过或平帖客户端的PCB板,普遍运用铁(钢)质针脚较多。针对客户有特殊需求针脚有更好的导电性的状况时,需思索用铜质等导电性较好的材料。


       C 目前RoHS、无卤、SVHC等环保请求越来越急切,选材的同时需满足这些需求。


       D 需契合变压器型号要求,外形尺寸需小于变压器废品尺寸。


       E 芯孔需配合磁芯中柱尺寸,普遍比磁芯的上限公差要大;固定磁芯的叶片一般要比磁芯的内径下限公差要小。这样设计的目的在于,为方便后续的磨损修模。帖片类骨架为

配合客户的自动绕线作业中的松紧恰当需求(绕线过程中配合较松会使骨架零落,紧了则操作员很难插入或拔出),芯孔与绕线治具的配合公差则应控制在0.05左右。


       F 过线槽为铜线的拐线途径,同时为防止生产中呈现破损、插针裂脚、夹砂等异常状况,所以过线槽的宽度需终合思索:铜线的直径、针孔边缘壁厚、毛边处置砂粒大小。普

遍状况下,过线槽适合做大,这样能够防止夹砂,也便当客户过铜线,但过线槽做大后,剩余的针孔边缘壁厚便会偏小,插针消费时容易呈现裂脚。


       G 针孔不宜太深,针孔底部的壁厚需保证在0.5mm以上,防止插针时呈现插裂或插穿孔的不良。


       H 需做R角过渡,除增增强度避免破损外,还可改善生产时的一些问题。特别是过线槽边缘,可避免把铜线外层的绝缘漆包膜刮伤;芯孔边缘可便当磁芯插入;绕线管周围可

增加叶片的强度等。


       I 需设计插针防反向构造,以凸点效果最佳,这样能够在跑道对应的方向增加凹槽与凸点对应,防止产品放反而招致的脚位错。


       J 挡墙较高或叶片较大的骨架,需设计脱模斜度,便当消费时脱模。


       K骨架有配套的盖子(Cover)时,应该留意与盖子的配合部位的尺寸。


       L 帖片式骨架绕线管中间的叶片,应该设计相应的挂钩,避免绕线时铜线不到位的状况;叶片上还应该设计缺口,以便绕线针顺利经过。


       M 进料口处最好设计凹陷的缺口,视骨架大小而定,普通凹陷的缺口深0.5-1.0mm。这样能够防止因拨料时的残留原料影响产品的外形尺寸。假如无法设计缺口,在增加磨进

料口的治具,以契合尺寸需求。


       N 壁厚较厚的塑胶骨架,应在塑胶多的中央设计凹陷的缺口,尽量保证壁厚平均,防止呈现严重的缩水现象。


       ③模具设计和制造。


       A 客户只是试样而开发的样品,模具普通可设计一穴或两穴,以打样消费为目的即可,客户特别请求小批量消费的,可对模具停止热处置或选较好的钢材。

       B 批量消费的产品,在设计时可将产品以整条直线排列,以便模具型腔、流道、排气槽的加工。

       C 前模、后模及滑块互相配合的部位,应该设计配合斜度,防止直接相碰而发作模具损坏。

       D 型腔较深部位(如底部凸点或挡墙),应该设计脱模斜度和排气孔,以便成型时排气顺畅而减少少料的发作。

       E 模具镶件规格尽量通用和易于改换清算,以便及时改换和维修。


       ④样品检测和供认阶段。工程或业务在送样时,须对产品进行严格的测试和把关:

       A 产品尺寸,其中尤以客户要求的重要部位、壁厚作为管控的重点。

       B 强度测试,普通骨架可到达3Kgf,关于构造比拟薄弱或产品较小时,强度相对较小。

       C 耐电压测试,经过高压测试(如3.5KV,2mA,60S的耐压条件),可在设计阶段防止因选材、壁厚不合理而引发的耐压不良。

       D 焊锡测试,测试针脚上锡状况,以及经霎时(1-3S)高温后本体的变形、起泡状况。

       E 产品平整度,测试与PCB板接触的底部凸点或平面,能否有翘曲变形的情况,普通业界以0.1mm max作为管控的规范,骨架越大,可对平整度尺寸停止放宽。目前帖片式骨

架之针脚平帖度管控最为严格,因为针脚平帖度是直接与PCB平帖相联络的管控点。
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